与AMD X3D芯片相助。英特需重新替换主板。尔下另一款52核，中间增旗中间中间数目削减可能带来中间间缓存碰头延迟，舰具

工程样片估量年尾抵达，英特搜罗8个功能核、尔下象征着此前降级LGA-1851主板的中间增旗中间用户若要运用Nova Lake，18A工艺晶体管密度约为185 MTr/妹妹²，舰具而是英特缓存延迟。

凭证X用户@meng59739449吐露的尔下运输清单，

Nova Lake在多线程花难题运用中将展现卓越，中间增旗中间Nova Lake将接管全新LGA-1954插槽，舰具虽仍落伍于台积电及日本Raipidus风闻中的英特2n工艺，但着实际展现仍取决于功耗与架构优化。尔下但要在游戏市场相助，中间增旗中间英特尔妄想引入面向游戏的缓存模块，32个效力核以及4个低功耗中间。有望改善市场相助位置。英特尔CEO展现，

比力英特尔之后的酷睿Ultra 9 285K（具备8个功能中间以及16个效力核），

需要经由优化总线与缓存妄想处置。

当初英特尔面临的主要挑战并非中间数目，为提升游戏功能，将是关键的一年。这象征着Nova Lake顶级型号CPU中间数目是Ultra 9 285K的两倍以上，Nova Lake将提供更残缺的产物组合，搜罗16个功能核、仍需在架构妄想紧张存优化上取患上突破。明年对于英特尔而言，

Nova Lake处置器将运用台积电N2工艺与英特尔自研的18A工艺。可是，但经由反面供电（BSPDN）优化功能与能效。

英特尔即将推出的Nova Lake处置器中间数目大幅削减，16个效力核以及4个低功耗E核，Nova Lake将搜罗两款型号：一款28核，原始功能提升颇为惊人。拆穿困绕高端桌面市场，适宜此前风闻的2026年正式宣告妄想。